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三星计划豪掷70亿美元在美建芯片封装厂
2025-07-30 08:31:32 星期三
格隆汇7月30日｜媒体消息称，在拿下特斯拉大单后，三星计划在美国建立一家先进芯片封装工厂，投资金额高达70亿美元，目标直指尚未布局高端封装的美国市场。这将是三星继泰勒晶圆厂之后在美半导体领域的又一重大落子。
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