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盛美上海对其用于先进芯片制造领域的Ultra C wb湿法清洗设备进行重大升级
2025-07-25 08:18:27 星期五
格隆汇7月25日｜盛美上海今日宣布对其Ultra C wb湿法清洗设备进行了重大升级。此次全新升级旨在满足先进节点制造工艺的苛刻技术要求。升级后的Ultra C wb采用了专利申请中的氮气（N2）鼓泡技术，有效解决了湿法刻蚀均匀性差和副产物二次沉积问题。这项技术在500层以上的3D NAND，3D DRAM，3D逻辑器件中有巨大的应用前景。
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