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硅宝科技(300019.SZ)：已拥有可用于半导体封装的密封胶产品并销售
2025-07-17 15:27:45 星期四
公司信息
格隆汇7月17日丨
硅宝科技(300019.SZ)于投资者互动平台表示，公司产品应用领域广泛，已拥有可用于半导体封装的密封胶产品并销售，公司将根据客户及市场需求，积极寻找新的产品应用点。
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